WDS-610机器特点：
1.
该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2.
采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示8条温度曲线，温度精确控制在+2度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.
上下共两个温区独立红外加热，第一温区可同时进行多组多段温度控制，第二温区使PCB板大面积预热，使焊接达到效果。
4.
独特的pcb支撑设计，防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5.
选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.
可储存多组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
8.
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10.
触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01mm。
11.
本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
WDS-610技术参数：
|
1
|
总功率
|
3700W
|
|
2
|
上部加热功率
|
600W
|
|
3
|
下部加热功率
|
第二温区3000W
|
|
4
|
电源
|
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3
5.2KVA
|
|
5
|
外形尺寸
|
L620×W650×H700mm
|
|
6
|
定位方式
|
V字型卡槽,PCB支架可X、Y
任意方向调整，激光定位灯快速定位。
|
|
7
|
温度控制
|
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温
|
|
8
|
PCB尺寸
|
450×4200mm
|
|
9
|
最小PCB尺寸
|
10×10mm
|
|
10
|
芯片放大倍数
|
2-50倍
|
|
11
|
机器重量
|
净重50kg
|
,
WDS-610机器特点：
1.
该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2.
采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示8条温度曲线，温度精确控制在+2度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.
上下共两个温区独立红外加热，第一温区可同时进行多组多段温度控制，第二温区使PCB板大面积预热，使焊接达到效果。
4.
独特的pcb支撑设计，防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5.
选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.
可储存多组温度曲线设定，在?ッ辽纤媸苯星叻治觥⒏纳柚谩?/span>
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
8.
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10.
触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01mm。
11.
本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
WDS-610技术参数：
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1
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总功率
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3700W
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2
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上部加热功率
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600W
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3
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下部加热功率
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第二温区3000W
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4
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电源
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单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3
5.2KVA
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5
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外形尺寸
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L620×W650×H700mm
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6
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定位方式
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y
任意方向调整，激光定位灯快速定位。
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7
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温度控制
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温
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8
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PCB尺寸
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450×4200mm
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9
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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10
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芯片放大倍数
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2-50倍
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11
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机器重量
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净重50kg
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