二、WDS-660返修站特点：
v该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。
v8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、焊接3、焊接4、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
v可储存无数组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
v上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
v选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
vBGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
v采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
vPCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
v触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
v上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
v采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和自动聚焦功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到的效果。
v带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
三、WDS-660返修站技术参数：
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总功率
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6800W
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上部加热功率
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1200W
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下部加热功率
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1200W
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下部红外加热功率
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4200W（2400W受控）
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电源
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单相(Single Phase) AC 220V±1050Hz
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定位方式
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整，激光定位灯快速定位。
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温度控制
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温
温度精度可达正负1度；
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电器选材
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高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
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PCB尺寸
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520×480mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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测温接口数量
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3个
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芯片放大倍数
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2-50倍
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PCB厚度
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0.5-8mm
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适用芯片
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0.8mm-8cm
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适用芯片最小间距
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0.15mm
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贴装荷重
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1000G
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贴装精度
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±0.01mm
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外形尺寸
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L1200×W800×H900mm
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光学对位镜头
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可前后左右移动，杜位死角
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机器重量
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净重110kg
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