深圳市聚鼎电路是一家专业从事PCB电路板生产的厂家，PCB线路板月产能过万平方米 |可做1-34层高精密线路板 | 国内外多家消费电子、数码电子、工控设备、医疗电子、通讯设备、大型车企、军工合作单位的PCB线路板供应商。
PCB电路生产：线路板工程样品打样/大小批量生产,1-24层刚性PCB、1-8层柔性PCB、1-2层铝基PCB板（电路板OEM：PCB批量印刷、PCB工程样品打样、玻纤FR1-FR6、CEM1-CEM5、G10、AIN、SIC、盲埋孔、HDI、沉金、无铅喷锡、高精密PCB、阻抗PCB、特种PCB、消费电子PCB、LEDPCB、智能电子PCB、工控PCB、数码通讯PCB、美容医疗PCB、汽车PCB、GPSPCB、无人机PCB、航空PCB）等等。
PCBA贴片加工：SMT贴片、波峰焊接、插件焊接、AOI检测、物料代购、来料加工、成品测试、成品组装（快消电子主板OEM、工业主板OEM、智能主板OEM、手机主板OEM、通讯主板OEM、汽车主板OEM、军工主板OEM、航空主板OEM）
注：
PCB印刷提供资料格式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和印刷工艺说明资料。
SMT贴片加工：需要提供材料BOM、PCBA图片或者PCB图片，特殊工艺需要注明。
我司专业PCB电路板生产，PCB线路板打样，SMT贴片加工 插件焊接 PCBA工程样品贴片，为您提供一站式的OEM服务
PCB电路板定制常规工艺
多层板阻抗：多层板支持阻抗设计
板材类型：FR-4板材 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板
采用生产工艺：FR-4板材 传统镀锡/沉金工艺
尺寸：40cm * 50cm 裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。
阻焊类型：感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如 绿、蓝、白、黑、红、紫等多个颜色。
成品外层铜厚：1oz~2oz(35um~70um) 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。
成品内层铜厚：0.5oz（17um） 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。
外形尺寸精度：±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。
板厚范围：0.4~2.0mm
目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/ mm。
板厚公差：(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
板厚公差：(T<1.0mm) ±0.1mm 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
钻孔孔径：（ 机械钻） 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm，孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm
孔径公差：（机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
线宽：3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil
线隙：3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil
最小过孔内径：及外径 内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm 多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
焊盘边缘到线距离：5mil 参数为极限值，尽量大于此参数
过孔单边焊环：3mil 参数为极限值，尽量大于此参数
最小字符宽：线宽6mil
字符高：32mil 参数为极限值，尽量大于此参数
单片出货：走线和焊盘距板边距离 ≥0.2mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘或拼版V割出货
走线和焊盘距板边距离：≥0.4mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边：3mm
拼板：无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。
拼板：有间隙拼板 1.6mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。
半孔工艺最小孔径：0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊层开窗：0.05mm 绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准
注：询价须知（PCB电路板都是DIY定制印刷，没有现货）客户需要提供PCB制板资料通常资料格式为：GERBER、POWERPCB、PROTEL、PADS2007、AUTOCAD、ORCAD、PcbDoc等文件格式。
柔性PCB电路板定制常规工艺
层数1-8层
基材聚酰亚胺/ polyeter
铜箔厚度1oz/ 1/2oz / 1/3oz
π厚度25μm / 12.5μm
板厚度0.07 mm - 0.5 mm
胶粘剂13μm
常规尺寸500mm * 500mm
产品厚度公差±0.03mm
最小孔径0.1mm
最小线宽距/距离0.04mm
蚀刻宽容±0.015mm
宽容±0.03mm
dia NPTH洞。 宽容±0.05mm
外形尺寸公差±0.075mm
加劲肋材料类型±0.075mmTT/ FR4 / PET /钢片
概述简介冲压/激光切割/钻
表面光洁度标准人寿/百/ ENIG /浸银/锡/镍
焊接掩模的颜色多色
丝网印刷的颜色白色/黑色
可接受的文件格式CAD / Gerber文件/ powerpcb / Autocad Orcad / P-cad / cam - 350 / CAM2000
注：询价须知（柔性PCB电路板都是DIY定制印刷，没有现货）客户需要提供PCB制板资料通常资料格式为：GERBER、POWERPCB、PROTEL、PADS2007、AUTOCAD、ORCAD、PcbDoc等文件格式。
SMT贴片插件焊接常规工艺
1）、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
（2）、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
检测 --> 返修
（3）、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片
胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC（28）引脚以下时,宜采用此工艺.
（4）、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗
--> 检测 --> 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片
--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装.
D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->
B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片
--> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少,可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修
注：询价须知（PCB板SMT加工/DIY定制，没有现货）客户需要提供PCB板SMT贴片料位资料、BOM物料表、PCB资料、或者PCBA样品，通常资料格式为：PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。
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