封装测试工厂不良IC回收，报废IC回收，淘汰IC回收，回收三星半导体、海力士半导体、闪迪、英特而、东芝、镁光等封装测试工厂采摘过后的蓝膜片、白膜片、黑膜片、边角料、晶圆片、IC小方片、IC储存芯片、闪存颗粒、DDR颗粒。回收CPU、BGA、二三极管、苹果手机屏、苹果手机排线、内存条、内存颗粒、液晶触摸屏、触摸IC、电脑IC、通讯IC、模块、网卡、显卡、手机IC、手机主板、手机摄像头、手机连接器、蓝牙适配器等一切IC硅片、芯片、手机配件、电子元器件。晶圆代工厂（Foundry）的原料是晶圆，或称Raw wafer,成品是未切割的裸芯片。一般情况下，这时候晶圆上每颗芯片是没有经过测试的，测试只对划片道上的TestKey进行测试，也就是WAT。IC晶圆主流是12寸和8寸的，目前国内8寸晶圆居多，比较适合中小集成度、对成本要求高、性能要求不高的IC商家。晶圆厂出来之后就到了封测，晶圆厂有良，但是这个良率是WAT良率，封装测试阶段的CP才是针对每一个芯片的测试，根本的反映真是芯片良率。晶锐新能源科技有限公司专业回收晶圆WAFER，检测过后的Mylar,不分容量，不分好坏，全国范围内上门收购，自带检测设备，期待与您合作！