贴体包装，也称为真空本体包装（VSP），是一种新型的包装技术。它具有悠久的历史和广泛的应用范围，在世界范围内得到了广泛的应用。

　　PCB电路板真空贴体包装膜(真空包装保护薄膜 线路板真空保护包装膜)优点：增强外观价值感：包装经加热软化后紧贴产品表面，立体感强，透明明亮，易于触摸和测试，清洁美观。封装效率：一次可封装一个或多个重叠电路板，无需额外模具，一次性封包方便快捷高效..良好的真空防震保护：经包装后，复合电路板应牢牢固定，可有效防止冲击和摩擦；真空密封包装可有效防潮、防潮、防氧化、防尘，保护产品质量，延长产品使用寿命。包装成本低：普通真空膜和气泡布价格低，容易获得。节省储运成本：与传统防震包装方法相比，节省包装、泡棉布、泡沫、泡罩等。环保包装：包装材料是一种环保产品，不会造成环境污染。增强市场竞争优势：这种包装方式得到了终端电路板用户的普遍好评和认可，已成为电路板包装的主要方式。

　　PCB电路板真空贴体包装膜(真空包装保护薄膜 线路板真空保护包装膜)图片：

　　 PCB电路板真空贴体包装膜(真空包装保护薄膜 线路板真空保护包装膜)真空体包装：将加热软化后的真空体包装膜覆盖在电路板和泡沫布上，或覆盖在磁芯和瓦楞纸板上，真空吸力以下。真空包装采用黑布或瓦楞纸板进行保护。薄膜在产品的形状上形成并粘贴在泡沫布或瓦楞纸板上。包装后，产品紧密包裹在包装膜和底板之间，具有良好的视觉显示效果和工业防震包装效果。

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　　PCB电路板真空贴体包装膜(真空包装保护薄膜 线路板真空保护包装膜)单层电路板贴体包装：

　　PCB电路板真空贴体包装膜(真空包装保护薄膜 线路板真空保护包装膜)线路板贴体包装1：

　　 PCB电路板真空贴体包装膜(真空包装保护薄膜 线路板真空保护包装膜)线路板贴体包装实例2：

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