Mini LED是采用数十微米级的LED晶体颗粒作为像素发光点,实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。 Mini LED可以提供更好的色域,进行动态区域调节,实现HDR的效果,实现超薄应用,另外也可以实现拼接,替代一些OLED和传统液晶。Mini背光的优势还能实现曲面的显示。Mini LED适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上。
为了满意Mini LED技术需求,深圳市阿莱思斯自主研发了全自动点胶机PC300。PC300采用PC控制系统,带有CCD相机功能可以自动修正产品倾斜,可修正±8°,激光测高功能在检测中心距离30mm,测高范围±4mm可以自动补偿产品高度差,测高最小精度可以达到5um,产品多阵列设置,单个产品可设置不同宽度的阵列达到20个,实现产品表面微量点胶,点胶直径最小单点可达到40um。
全自动点胶机PC300可以满足MiniLED数十微米级的LED晶体点胶,实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏点胶。 也适用于半导体二极管,稳压管,发光二极管,变容二极管,光电管,三极管,可控硅,光敏电阻,负温度系数的热敏电阻和各种集成电路等点胶作业。
Mini LED 的工艺需求、操作难度和精度要求比传统概念上都要高很多。那全自动点胶机行业应该如何去发展呢?
自动化:目前市场上已经出现了自动点胶机,它进一步发展的方向就是让点胶速度更快,操作更简单。
化:主要是针对点胶质量而言,点胶不能溢出,不能过多,也不能过少,对于出胶量能严格控制,达到非常的要求。
微型化:这就要求点胶机的结构要更简单,更小化。能够随意搬动,不占空间,随时随地可用,这是微型化的目标。
总的来说,全自动点胶机要做更加自动化,化,智能化,微型化,产业化,测量功能集成集约化等方向发展。
内容来源:http://www.szalns.com/show-26-476.html