1：回收手机芯片
长期收购手机芯片，手机字库（高通芯片，mtk联发科，展讯等等品牌手机ic）

 

一、ic集成电路flash闪存、sdram、dram、sram、ddr、ddr2、ddr3、ram、memory内存及mcu单片机、内存条等存储器，cpu主控、bga、手机ic、蓝牙ic、平板电脑ic、数码相框ic、数码相机ic、监控ic、电脑ic、机顶盒ic、摄像头ic、家电ic、数码ic、车载ic、通信ic、通讯ic等产品类ic，sphe系列、saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列...

我们的宗旨：诚信经营，价格公道。
业务分部：苏州、上海、南京、无锡、杭州、宁波、昆山、常州、深圳、广州、成都、天津、青岛、烟台、、北京、合肥，等地区.

诚信经营多年高价收购工厂库存及个人电子料,快速上门,专人验货本司资金雄厚 经验十足

红芯科技电子回收公司

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引 集成电路 脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360引脚bga仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp 那样的引脚变形问题（见有图所示