接料片,元晶盘,中空箱料架,半导体盒,无尘单元芯片包装盒所用材料有普通ABS和防静电ABS两种,防静电芯片盒为黑色,表面电阻10的5~8次方欧姆. 芯片盒的外型尺寸为51*51*4.1mm 内腔尺寸有: 2*2 150片装 2.7*2.7 150片装 3*3 100片装 3.3×3.3 3.8*3.6 100片装 4.0×4.0 5*5 64片装 10*10 16片装 单位均为mm. 其它尺寸可加工
晶圆盘,晶舟盒、防静电晶圆盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆切割,防静电IC托盘(IC TRAY),IC翠盘,防静电ic料盘，防静电IC放置盘,防静电托盘,芯片托盘,防静电IC盘,waffle tray,JEDEC Trays ,DIE TRAYS,IC盘、防静电晶圆托盘,防静电特殊包装; 自吸附胶盒; 托盘型胶盒; 弹性膜盒; smarTEC工具; 防静电晶元盒;防静电芯片盒,防静电芯片盘，防静电芯片包装盒，防静电芯片包装盘，防静电芯ＩＣ包装盒,防静电IC包装盘、载带,编带，上封带，CARRIER TAPE,IC管、透明IC包装管(IC TUBE)及大量回收IC盘