一：产品特点：
JH-607：是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1：具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出乙醇分子，对PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
2：固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
二：典型用途：
1：电子配件固定及绝缘，电子配件及PCB基板的防潮、防水，LED显示 ，灯饰，电源，,电子灌封， LED硬灯条，电子产品封装与其它一般绝缘模压。
三：使用工艺：
1：混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。
2：当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3：A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。
4：一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
四：固化前后技术参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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固化前
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外观
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无色流体
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无色流体
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粘度（cps）
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900～1500
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5～10
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相对密度（g/cm3）
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0.98～1.07
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0.78～1.02
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A组分：B组分（重量比）
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100：10
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固化类型
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双组分缩合型
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混合后粘度（cps）
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700～1000
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可操作时间（min）
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35～50
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初步固化时间（hr）
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8～12
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完全固化时间(hr)
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24
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固
化
后
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硬度(Shore A，24hr)
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10～15
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抗拉强度（MPa）
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1.00
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剪切强度（MPa）
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1.00
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线收缩率 (%)
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0.03
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使用温度范围(℃)
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-60～250
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体积电阻率 (Ω·cm)
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1.0×1015
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介电强度(kV/·mm)
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≥25
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介电常数(1.2MHz)
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2.9
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耐漏电起痕指数(V)
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600
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导热系数［W/（m·K）］
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0.25
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用途范围
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粘接灌封
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特色
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透明性好 可深层固化 不变黄
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五：注意事项
1、A组分与B组分混合后，搅拌均匀，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高温长时间搅拌，以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、被灌封产品的表面在灌封前
必须加以清洁。
3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次。
4：灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
5：胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
6：本品属非危险品，但勿入口和眼。
六：包装规格：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)