一,产品详细描述:

A单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,

电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚

度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉

金;,最小孔径:0.40mm.
B单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,

电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚

度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,

最小孔径:0.60mm.
C双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,

压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚

度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最

小孔径:0.25mm.
D双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,

压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12 

0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径

:0.30mm.
E三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,

压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23 

0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔

径:0.30mm.
F三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,

压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23 

0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小

孔径:0.30mm.
G客供资料方式：GERBER文件,POWERPCB文

件,PROTEL文件,PADS2007文件,AUTOCAD文

件,ORCAD文件,PcbDoc文件,样板等。
二,生产流程(全流程) 
1. FPC生产流程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀

→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影
→ 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →

对位曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 

固化→ 沉镍金→ 印字符
→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出

货 
2.单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位

→曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 

固化→表面处理→沉镍金
→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包

装 → 出货

三,FPC常识：
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 

Board)简称“软板",行业内俗称FPC,是用柔性的

绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的

印刷电路板,[1]具有许多硬性印刷电路板不具备

的优点。例如它可以自由弯曲,卷绕,折叠。利用

FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向

高密度,小型化,高可靠方向发展的需要。因

此,FPC在航天,军事,移动通讯,手提电脑,计算机

外设,PDA,数字相机等领域或产品上得到了广泛

的应用。