深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket); 专业研制各类BGA/QFN IC测试治具; BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装; 提供各类IC的open/short test board and socket连接方案
拥有强大稳定的技术研发团队,行业的理念,优良加工设备,的服务理念。客户满意放心,交货准时。
高频测试治具特点:
1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。
6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。
7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料:330度。
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期:最快三天内交货。
圆融达产品售后保障:
1. 100天免费保修(人为损坏除外)。
2. 保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。
3. 可以免费提供相关的技术支持。
圆融达售前服务:
1. 提供产品使用说明及产品维护保养事项。
对客户免费使用培训