药皮类型	符合标准	焊接位置	电流种类
低氢钠型	AWS ECuNi JIS DCuNi-B	F	DC+

                                        熔敷金属化学成分（％）

Cu	Mn	Fe	Si	S	P	Ni	Pb	Ti	Other elements
Rem	≤2.50	≤2.50	≤0.50	≤0.015	≤0.020	29.0-33.0	≤0.02	≤0.50	≤0.50

                                    熔敷金属力学性能

T.S(MPa)	E1(%)L=5d
≥350	≥20

主要用途：
      适用于焊接70－30铜镍合金，亦可用于碳钢零件堆焊。