低温焊锡膏特点：
助焊剂 合金组成(%) 助焊剂含量 熔点 特征
2020 F7 (Sn-58Bi) 10.5% 138℃ 罐装，既可对应激光之类
光束加热，也可对应印刷
加工工艺，有效抑制锡珠
飞溅框型结构零件
F12(Sn-1Ag-57Bi) 10.5% 138-204℃
2300 F7 (Sn-58Bi) 12.0% 138℃ 针筒装，可对应激光焊接
工艺，防止锡珠产生，锡膏
吐出稳定，应用于微小元器
件的实装，SMT电子原件，
可对应5号粉
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