球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热硅胶,导热硅脂以及热相变片和MC基板中,提高产品散热性能。常温下不溶于水,能溶于无机酸和碱性溶液中。
产品参数
产品
|
球形导热粉-B类
|
产品型号
|
ZH-HCM-B
|
平均粒度
|
5-10um
|
产品纯度
|
99.9%
|
理论密度
|
3.98g/cm3
|
电导率
|
<100μs/cm
|
熔点
|
2100℃
|
沸点
|
3000℃
|
白
度
|
90
|
球形度
|
95
|
导热率
|
200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理)
|
Fe2O3
|
<0.03%
|
含水量
|
≤0.1%
|
外
观
|
白色粉末
|
主要成分
|
高导热陶瓷材料
|
分散性
|
激光火焰喷射熔融法制备,易于分散高分子材料中,大幅度提高材料的导热性能。
|
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用
1、激光熔融球形合金化制备,可得到热传导率高(200W)、散热性好的混合物;
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀,可对硅橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性较好的混合物;
3、因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命;
4、热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
5、导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
6、导热铝基覆铜板:大功率LED电路基板、电源电路板等。
典型案例
一、导热硅胶片(建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)
导热系数
|
4.5W/m.k
|
比重
|
3.0g/cm3
|
热重损失
|
<1.0%
|
抗拉强度
|
——
|
延伸率
|
——
|
表面电阻
|
>1013Ω
|
体积电阻
|
>1013Ω.cm
|
介电强度
|
——
|
阻燃等级
|
V-0
|
使用环境
|
-40-200℃
|
二、导热硅脂(建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类15%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)
导热系数
|
4.0W/m.k
|
密度
|
2.38g/cm3
|
颜色
|
灰色
|
腐蚀性
|
——
|
挥发率
|
<0.01/120℃@4hrs
|
出油率
|
<0.18/120℃@4hrs
|
阻燃等级
|
V-0
|
工作温度
|
-45-200℃
|
三、导热胶布胶带(建议添加量球形导热粉-A类5%+球形导热粉-B类10%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)
导热系数
|
1.5W/m.k
|
密度
|
1.6g/cm3
|
硬度
|
65-75 ShoreA
|
抗拉强度
|
>180Kgf/cm2
|
耐电压(AC)
|
>8Kv
|
阻燃等级
|
V-0
|
耐温范围
|
-40-200℃
|
四、导热灌封胶(建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)
导热系数
|
2.0W/m.k
|
密度
|
1.65g/cm3
|
硬度
|
40-60ShoreC
|
体积电阻
|
>2.0*1014Ω.cm
|
介电强度
|
>20KV/mm
|
完全固化时间(25℃)
|
<12Hrs
|
加温固化时间(90℃)
|
>30min
|
操作时间(25℃)
|
>60min
|
阻燃等级
|
V-0
|
技术支持
中航纳米可以提供球形导热粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com
QQ:3355407318
包装储存:
1、本品为尼龙袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;
2、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
3、包装数量可以根据客户要求提供,分装。