流体点胶是以一种受控的方式对流体进行分配的过程。它在食品加工、生物医学、微电子封装等各个行业都发挥着重要作用。尤其在微电子封装领域，对流体点胶的性能有着更加苛刻的要求，流体点胶技术逐渐成为微电子封装中的关键技术之一。与传统的针头式流体点胶技术相比，压电喷射点胶技术具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空间限制等优点，为流体点胶工艺提供高速、高质量和低成本的选择。在微电子封装中，压电喷射点胶技术是对所用流体材料进行快速分配的方式。对于压电喷射点胶设备而言，驱动信号一般采用矩形波，喷出胶点容易发散，并且矩形波是压摆率(每单位时间的电压变化量)较大的波形，存在对压电元件实际动作不作贡献的高次谐波，增加了能耗且在一定程度上影响元件的性能和使用寿命。而驱动信号为压摆率较小的梯形波时，胶点液滴易汇聚、更集中，降低点胶设备能耗，并在一定程度上缓解了压电元件的迟滞效应。对于压电喷射点胶设备的核心器件压电元件来说，其本身具有以下性质：对其施加正电压压电元件会伸长，解除该电压会恢复，但仍会产生残留应变。若在解除电压的状态下暂时放置压电元件(放置时间约为1秒),则该残留应变会消失。但是如果在保留残留应变的状态下再次施加正电压，压电元件的伸长量会减少残留应变的量，因此不能充分发挥压电元件的能力。该性质在对压电元件施加负电压使其收缩的情况下也是相同的。