二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的限制法案，并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动。目前，美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。但该法案对电子工业产生的效能并不大，在电子产品中禁止使用含铅焊料进展缓慢。欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。对于居住环境意识较强的欧洲，欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起任何制品中不可使用含铅焊料，但因技术等方面的原因，在电子产品中完全禁止使用铅有可能推迟至2008年执行。在无铅焊料研究和应用方面，日本走得最快。为了适应市场的需要，扩大市场份额，日本提出了生产绿色产品的概念。松下电器、日立、NEC、富士通等各大公司纷纷降低了铅的使用，并制订了无铅化的进程计划，从2000年开始已在部分产品生产中使用无铅焊料。

虚焊是焊点处只要少量的锡焊住，形成接触不良，时通时断。虚焊是指焊件外表没有充沛镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件外表没有肃清洁净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所惹起的。 所谓'焊点的后期失效'，是指外表上看上去焊点质量尚可，不存在'搭焊'、'半点焊'、'拉尖'、'露铜'等焊接疵点，在车间消费时，装成的整机并无缺点，但到用户运用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的毛病却时有发作，是形成早期返修率高的缘由之一，这就是'虚焊'。焊点的好坏会严重影响电位器的整体质量，必需留意不能产生虚焊。在这里我们设备将要讨论如何控制在消费加工过程中产生虚焊现象。

1、焊接的温度要恰当，不能过高、不能过低。爲了使温度恰当，应依据电子元件的大小选用功率适宜的自动焊锡机，中选用的自动焊锡机的功率一定时，应留意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，阐明加热时间已足够。此时疾速移开烙铁头，被焊处留下一个世故的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则阐明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则标明加热时间太长，温渡过高。普通烙铁头的温度控制在使焊剂凝结较快又不冒烟时爲焊接温度。

2、经常擦拭，进而坚持烙铁头部的清洁。由于通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其外表很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因而，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温渡过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

3、上锡留意事项：若焊件和焊点外表带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清算洁净，纔干给焊件或焊点外表镀上锡。

4、上锡的量要适中。能够依据所需焊点的大小来决议自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，构成一个大小适宜且世故的焊点。焊点也不是锡多、锡大爲好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被凝结后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。假如是印制电路板的焊接，普通以2～3S爲宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完整挥发，失去助焊作用，使焊点外表氧化，形成焊点外表粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或活动等缺陷。同时，焊接时间过长、温渡过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充沛凝结，影响焊剂的润湿，易形成虚焊。

6、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤爲重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，牠可构成世故的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可构成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以程度方向撤离时，烙铁头可带走大局部锡珠。

7、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完整凝固前，即便有很小的振动也会使焊点变形，惹起虚焊。因而，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

综上，防止虚焊的最直接、最基本的办法，还是要做好焊前清算工作，清算不要用焊锡膏，由于牠含有酸性资料，有可能以后会腐蚀电子元件引脚，形成虚焊。清算掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。还应在电子元件的引脚上挂上锡，并控制好焊接时间，这样纔干保证锡焊质量，从而保证整个电路板的质量。

 

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