硅青铜(C65600)
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执行标准： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A
DIN 1733 : SG-CuSi3 |
应用描述：对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性，适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热；在钢的多层焊接时，使用脉冲电弧焊。
化学成分区域标准（%）
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牌号 |
铜 |
铝 |
硅 |
锌 |
锰 |
磷 |
铅 |
锡 |
铁 |
其他 |
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HSCuSi |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤1.5 |
≤1.5 |
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≤0.20 |
≤1.1 |
≤0.5 |
≤0.50 |
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SG-CuSi3 |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤0.2 |
0.5-1.5 |
≤0.02 |
≤0.02 |
≤0.2 |
≤0.3 |
≤0.4 |
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ERCuSi-A |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤1.0 |
≤1.5 |
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≤0.02 |
≤1.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
熔敷金属物理性能
导 电 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 线 910 ℃ 液相线 1025 ℃
抗拉强度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %
硬 度 80-90 HB
包装方式:轴材：15KG或12.5KG/盘；棒材：5KG/小盒，5小盒/大盒