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晶圆高度及表面形貌测量

价        格:1000.00元/-      立即购买
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省东莞市
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供应数量:不限
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详细说明

硅片表面形貌测量,晶圆表面形貌测量

通过三维形貌测量仪进行表面形貌扫描,来分析晶圆的高度及微观形貌

光谱共焦位移传感器原理简介

      1. 一束白光穿过小孔S,照射在色散镜头组L上。色散镜头组把白光分解成不同波长的单色光,每一个波长对应一个固定的距离值。


      2. 当对象出现在测量区域的时候,一个特定波长的单色光正好照射在其表面,并且反射进光学系统。


      3. 此反射光通过一个小孔S,,(只有完美聚焦在被测体表面的光才可以穿过这个小孔),由波长识别系统(光谱仪)识别其波长,从而得到其所代表的距离值。

       4.由光源射出一束宽光谱的复色光(呈白色),通过色散镜头发生光谱色散,形成不同波长的单色光。每一个波长的焦点都对应一个距离值。测量光射到物体表面被反射回来,只有满足共焦条件的单色光,可以通过小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到的焦点的波长,换算获得距离值.


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