导热胶是为了电子元器材封装时的散热，然后防止热量不能及时发出出去导致电子元器材长时刻处于高温环境下。
电子元器材在运用过程中往往会呈现发热的现象，依据产品自身的功用以及运用的不同，发作的热量也会不一样，有的热量较小关于电子元器材不会有什么大的影响，可是有些电子元器材在运用过程中，因为发热问题带来的长时刻处于高温环境下，会带来电子元器材寿数下降的问题，需求的到有用的改进和处理。
   例如笔记本因为体积问题，电扇较小，出风口较小，在运用过程中会呈现发烫的现象，特别是运用大型软件时，不进发烫还会导致电脑呈现卡顿现象。所以能否有用的发出热量也是产品在开发出产过程中需求处理的一个问题。
   而导热胶的呈现就是专门为了处理各种电子元器材散热问题研制出产的，经过快速传导热量，增加散热功用，比不运用导热胶的电子元器材延伸更多的运用寿数，也为客户处理了运用所需求花费的本钱。
   导热硅胶是高端的导热化合物，产品不会导电的特性能够防止比如电路短路等危险；具有对电子器材冷却和粘接成效。可在短时刻内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触外表严密贴合以下降热阻,然后有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热功能高、绝缘功能好以及便于运用等长处，对包含铜、铝、不锈钢等金属有杰出的粘接性, 固化方式为脱醇型，对金属和非金属外表不发作腐蚀。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设备（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介效果和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器材的外表涂覆或全体灌封，
广泛应用是替代导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能操控模块与散热器、电晶体及电热调节器衔接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后能够除掉传统的用卡片和螺钉的衔接方式，带来的结果是更牢靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的本钱。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
1. 清洁外表：将被粘或被涂覆物外表收拾洁净，除掉锈迹、尘埃和油污等。
2. 施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽刺破封口,将胶液挤到已整理洁净的外表，使之散布均匀,将被粘面合拢固定。
3. 固化：将涂装好的部件置于空气中会有渐渐结皮的现象发作，任何操作都应该在外表结皮之前完成。固化过程是一个从外表向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,假如部位方位较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时刻将会延伸,假如温度较低,固化时刻也将延伸。
4. 操作好的部件在没有到达满足的强度之前不要移动、运用或包装。