选用导热硅胶片的最主要意图是削减热源表面与散热器件接触面之间发生的接触热阻。

导热硅胶片能够很好的填充接触面的空位,将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严峻阻挠热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补偿，能够使接触面更好的充沛接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应能够到达尽量小的温差。

导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热功用较好，一般在0.6-1.5W/（m·K）范围内，少数功用可能会更高，但都不超越2W/（m·K）。比较水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/（m·K）就没有优势了。而简直全部金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的效果就是加添热源与散热器之间的空位。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来加添空位，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设备（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热前语效果和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅资料对发生热的电子元件，供给了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件、轿车冰箱、电源模块、打印机头号。 K导热硅胶片！