导热硅胶片该如何研发设计的选择-如何确定模型和厚度，选择什么样的固定方法，压缩间隔是适当的，和表面粗糙度的装配表面，没有限制的定义的要求：

　　接口间隙：散热器安装后，加热芯片与散热器两个接触面之间的距离。

　　公差：当散热器外壳装置或其他结构件，由于生产和固定在一起，将有一定的公差后设备，设备公差=(界面间隙-最小/间隙间隙接口)接口。

　　接口平整：指两个接口平整，粗糙度小于0.1mm。”

　　本文阐述了如何通过下列情况选择合适的导热材料：

　　首先，当界面间隙很小(小于0.5mm)和流畅的界面，你可以选择导热硅脂、导热泥(液体)，双组份胶(固化)、超薄导热垫片，液体材料的厚度可以压缩压力低于0.1mm，超短距离高传热的热效率表示，效率追求时，导热材料，尝试用奶油。

　　由于导热硅脂、导热泥不属于液体材料凝固，其缺点是大的，除了可怜的绝缘强度或不绝缘，润滑脂是用了很长时间，因为蒸发和硅油分子迁移，导致失败和光污染开裂;与导热胶粘剂固化热垫，可靠性好，但操作油脂和垫片可以安装，而不是通过分配丝网印刷的建设;0.2 ~ 0.4mm超薄导热垫片的厚度，便于手工安装，可以返工和修理，热稳定性好，0.2绝缘强度可以超过3000V、缺点是的不可压缩厚度小于0.1mm。

　　二，如果较大的界面之间的差距(大于0.5mm)装置，公差小(小于50%)和接口层，根据公差选择装置热垫的硬度、导热垫片厚度10%的公差，所以压缩比超过10%，一般推荐20% ~ 70%用的压缩比越大，较小的硬度要求。

　　例如：散热结构，芯片和散热片之间的间隙为0.5 ~ 1mm，按照20%的最小压缩比，为1.0/导热垫片厚度(1-0.2)= 1.25mm，压缩比(1.25-0.5)/ 1.25 = 60%，导热垫片的压缩和反弹的60%小须较软而且安装好的热垫的硬度应在岸边OO 35选。

　　三、当接口差距较大(大于0.5mm)和大型(50% ~ 90%)装置的耐受性和界面，你可以选择超软导热垫片(硬度shoreoo 15 ~ 25)，压缩率为20% ~ 90%。例如：一个0.5 ~ 3mm设备公差之间的界面散热结构83.3%、热垫片的最小厚度为3 /(1-0.2)= 3.75mm，压缩比(3.75-0.5 / 3.75 = 86.7%)，超软衬垫安装热效率比传统的稍差。

　　1、导热硅胶垫片

　　四、当设备的耐受性是非常大的(超过90%)，如果你不能改善设备的耐受性，建议使用双组分胶粘剂(固化)，压缩比为20% ~ 99%(最薄的0.1mm)，这种材料能限度的宽容，因为有触变液体物料不能流和积累，可应用于三维粗糙界面。

　　例如：一个电子眼通过加热芯片的散热，芯片尺寸为15×15mm，芯片的距离与外壳0.2 ~ 3mm，设备公差是93.3%，所以需要用胶量：15 * 15 * 3 * 120% = 810mm3 = 0.81ml。

　　不同导热系数的热塑性塑料的密度是不一样的，根据热传导的实际情况确定挤压的重量选择，后20分钟固化胶挤出，其性能与热弹性垫片已经凝固，散热器和加热芯片也可以很容易地分离，缺陷只有一次，不可重复使用的组件，组装与维护。

　　五，如果你想通过导热材料固定散热器、导热复合胶粘剂，热传导可以选择双面胶带、双面胶导热垫片，双面胶，具有节省装配工艺和成本的优点，缺点是热效率的风险是有限的，脱胶。

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