加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，***突出的两点就是具有导热性与阻燃性。它不但可以室温固化，而且还可以加温固化，具有其加热的温度越高的话，其固化速度就越快。加成型灌封胶接触到硫磺、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料时会产生中毒现象导致灌封胶不固化。

 

缩合型灌封胶粘接性好，适用于防水要求高的电子元件密封，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，具有的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

产品技术参数

产品操作步骤

1、搅拌：将A胶搅拌均匀（胶放一段时间后导热粉和阻燃粉会沉淀搅拌均匀不影响固化后的性能）
2、混合：将A胶和B胶按10:1比例混合搅拌均匀。
3、灌封：将混合搅拌好的胶灌注在电子元件上。

 

使用注意事项

1、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。
2、按厂家说明配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB胶混合后需充分搅拌均匀，以避免不固化或固化不完全。
3、固化过程中，请保持环境的洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，造成表面不平整有坑的现象。
4、底涂不可与胶料直接混合，如需使用应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。
5、1:1比例灌封胶与焊锡、磷、铵、氯、羧酸、硫醇、羟基等化合物会发生胶中毒不固化现象。

本产品以铁桶包装，规格有：25kg/桶，200kg/桶室温25℃下，不打开包装，12个月

本产品电子灌封硅胶应储存在室温、干澡及密封容器中，切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。

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