HS型高硫镍电镀工艺

一、    特点

1、         HS高硫镍添加剂适用于防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺

2、         HS型高硫镍电镀工艺将镍镀层的含硫量提高至0.1-0.2%

3、         通常将HS高硫镍镀层置于半光亮镍（低含硫）及光亮镍镀层间，使得镀层的电位差增加，防锈能力因而提高

二、    镀液组成及操作条件

组成及操作条件

范围

标准

硫酸镍

氯化镍

硼酸

HS高硫镍添加剂

润湿剂DB

温度

PH

电流密度

电镀时间

镀层厚度

搅拌

240-350克/升

60-110克/升

35-40克/升

3.5-7.5毫升/升

3-5毫升/升

48-55℃

2.0-3.0

2-4安培/平方分米

2-4分

0.8-1.3微米

建议机械搅拌

300克/升

90克/升

38克/升

5毫升/升

3毫升/升

50℃

2.5

3安培/平方分米

3分

1微米

机械搅拌

三、    配制镀液

1、注入2/3的水于预备槽，加温至65℃

2、加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌使完全溶解

3、加入4%氢氧化钠溶液，调整PH至5.2

4、加入2毫升/升双氧水，加入前先以水稀释，搅拌数小时

5、加入2.5克/升的活性炭，搅拌数小时，静置8小时

6、将镀液滤入清洁的镀槽中

7、加入所需的硼酸，搅拌使完全溶解（可预先用热的水溶解好后）

8、用5-10%的稀硫酸调整PH至2.0-3.0

9、用瓦楞型阴极电解12小时（0-1-0.4安培/平方分米），至低位颜色变为浅灰色

10、加入所需的HS高硫镍添加剂，电解30分后开始试镀

四、设备

1、镀槽：钢板衬合适的塑料

2、温度控制：采用钛管或换热或电加热

3、过滤：循环过滤

五、添加剂的作用与维护

HS高硫镍添加剂：直接控制含硫量，采用空气搅拌会使添加剂由于与空气的过分接触而降低其浓度，建议消耗量为100-150毫升/千安培小时，大处理后，添加量为开缸量的1/2

六、操作细则

1、温度：较高的温度会增加HS的消耗量

2、PH：通常低的PH会使镀层含硫量提高，但对于锌压铸件，较高的PH可以减少对铸件的腐蚀，含硫量低可通过维持较高的HS含量来维护

3、电流密度：建议为3安培/平方分米。对于复杂零件可采用较高的电流密度和电镀时间。通常，低电流密度可获得较高的含硫量。

                                        兴化市亚泰化工有限公司

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