15、工作层面类型说明

  ⑴、信号层（Signal Layers），有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer。

   ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes），有4个电源/接地层Planel1-4。

   ⑶、机械层（Mechanical Layers），有四个机械层。

   ⑷、钻孔位置层（Drill Layers），中堂 钨钢铣刀，主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

   ⑸、助焊层（Solder Mask），有olderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

   ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

   ⑺、丝印层（Silkscreen），有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

   ⑻、其它工作层面（Other）：

   Via Holes:过孔层。

 6、设计规则检查（DRC）

   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，铣刀，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

   线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

   电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

   对于关键的信号线是否采取了最?措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

   模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

   后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

   对一些不理想的线形进行修改。

   在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

   多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

1.4 瞬变干扰抑制器

   属瞬变干扰抑制器的有气体放电管、金属氧化物压敏电阻、硅瞬变吸收二极管和固体放电管等多种。其中金属氧化物压敏电阻和硅瞬变吸收二极管的工作有点象普通的稳压管，是箝位型的干扰吸收器件；而气体放电管和固体放电管是能量转移型干扰吸收器件（以气体放电管为例，当出现在放电管两端的电压超过放电管的着火电压时，管内的气体发生电离，两刃键槽铣刀，在两电极间产生电弧。由于电弧的压降很低，使大部分瞬变能量得以转移，从而保护设备免遭瞬变电压破坏）。瞬变干扰抑制器与被保护设备并联使用。