四、PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计
根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
2.地线设计的原则
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
软件集成电路产业政策即将上报:
8日从工了解到,联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成,并将在近期上报。
2000年发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,三特铣刀,导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期,市场一直期盼够有后续政策出台。
目前,新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外,还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。
人士表示,原有政策体现在单一企业上,仍然只享受很少的返税,很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用,提升技术、产品创新发展能力。
另外,新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度,并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸,相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。
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