PCB变形的原因及改善之一：

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

   1、PCB线路板变形的危害

   在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。

   在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最？变形量为0.75%，上工钨钢铣刀，没有表面贴装的PCB板允许的最？变形量为1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，如我公司有多个客户要求允许的最？变形量为0.5%，甚至有个别客户要求0.3%。

   PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。

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国际巨头强化代工业务 大陆IC制造形势严峻:

众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

　　在半导体制造业盛行外协模式的推动下，全球半导体代工行业的增长速度已经明显高于整体半导体业的增长速度。在此情况下，几家国际半导体制造大厂纷纷加强其代工业务。以三星电子为例，其在存储器居首的情况下积极扩充代工和SoC业务，并预计2012年其非存储器类的营收可达到40亿美元;另一家韩国半导体企业海力士也步我国台湾地区存储器厂力晶等的后尘开始涉足模拟芯片代工;就连IDM老大英特尔也小试代工，开展22nm制程的服务。

　　众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

自动化专业就业前景

专业介绍

　　自动化专业主要研究的是自动控制的原理和方法，自动化单元技术和集成技术及其在各类控制系统中的应用。它以自动控制理论为基础，以电子技术、电力电子技术、传感器技术、计算机技术、网络与通信技术为主要工具，面向工业生产过程自动控制及各行业、各部门的自动化。它具有“控(制)管(理)结合，强(电)弱(电)并重，软(件)硬(件)兼施”鲜明的特点，是理、工、文、管多学科交叉的宽口径工科专业。瑞盛RASEM

　　就业前景

　　自动化一是属于信息产业。信息产业被人们誉为“朝阳产业”，发展快、需要人才多、待遇高，是当今科技发展的趋势所在。因此，作为信息产业中的重要一员，自动化专业同样有着光辉的前途。二是自动化应用范围广。目前，几乎所有的工业部门都可以同自动控制挂上钩，现代化的农业、国防也都与自动化息息相关。三是本专业对于个人发展非常有利。本专业课程设置的覆盖面广，所学的东西与其他学科交叉甚多。这也与本专业的来历有关，自动化专业大部分源于计算机或者电子工程系的自动控制专业。

　　随着我国经济的不断发展，现代化工业的不断发展使电气自动化技术方面的人才市场有着相当大的潜力。尤其是广东地区，自动化生产技术不断提高，自动化产品不断普及，智能楼宇和智能家居的应用，智能交通的不断发展，为电气自动化技术专业提供了广阔的发展前景。瑞盛RASEM

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