柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

   FPC柔性线路板基础知识

   软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

   1.1单面软性PCB

   单面软性PCB，只有一层导体，六刃铣刀，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

   所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

   一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布

   单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

   1）无覆盖层单面连接的

   这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

   像通常的单面刚性PCB一样。

   这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

   其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

   2）有覆盖层单面连接的

   这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

   覆盖时需把焊盘露出来，全自动磨刀机铣刀，简单的可在端部区域不覆盖。

   要求精密的则可采用余隙孔形式。

   它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，内r成型铣刀，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

   3）无覆盖层双面连接的

   这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

   为此在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

   它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

   4）有覆盖层双面连接的

   这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其

   两面都能端接，且仍保持覆盖层。

   这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

   被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。

电路板厂PCB技术发展革新的几大走向：之一

电子技术的发展日新月异，电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上，积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识，铣刀，以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法：

   1、开发组件埋嵌技术

   组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能'组件埋嵌PCB'已开始量产化，但要发展电路板厂家必须先解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证也是当务之急。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

 3、自动布线前设定好电源线加粗

   Design设计|Rules…规则|Width Constraint

   增加：NET，选择网络名VCC GND，线宽设粗

   4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号

   5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

   6、快捷键'M'，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。

   7、定位孔的放置

   在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center，然后调整其半径和位置