1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来

   Tools工具|Annotate…注释

   All Part：为所有元器件产生标号

   Reset Designators：撤除所有元器件标号

   2、单面板设置：

   Design设计|Rules…规则|Routing layers

   Toplayer设为NotUsed

   Bottomlayer设为Any

   3、自动布线前设定好电源线加粗

   Design设计|Rules…规则|Width Constraint

   增加：NET，lh钨钢铣刀，选择网络名VCC GND，线宽设粗

曲线分板机，led铝基板 铣刀，也叫铣刀分板机，和其他类型的分板机是有所区别的，它主要是运用高速旋转的主轴带动铣刀将多连片的PCB板按程序编辑好的道路进行高精度分割。 铣刀分板机也有离线式分板机、在线式分板机的分类方法，也有单工作台与双工作台这样的分类。 与传统的手掰、走刀、冲压等机器有较大的区别，kuok铣刀，具备以下特点： 

PCB分板机

PCB distributor

PCB分板机

PCB distributor

电路板厂PCB技术发展革新的几大走向之二

2、HDI技术依旧是主流发展方向

   HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，铣刀，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB最？进技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

   3、不断引入先进生产设务，更新电路板制做工艺

制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。