PCB变形的原因及改善之二

2、变形产生原因分析

   PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

   电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

   一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，铣刀，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成？久的变形。

   电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩

   现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，sk铣刀东，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

SMT常识：

1. 一般来说，sks铣刀，SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮？﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电;

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

分板机寿命的三大影响因素

  每一款产品都会有他的使用的寿命和时间，在分板机的使用过程中，skt钨钢铣刀，如果没有去好好的保养爱护它，那么他的使用的寿命就会大大的变短，就像人们的身体一样，如果平时经常熬夜，酗酒，那么身体的免疫系统就会出问题，长此以往下去就容易生病，从而寿命也会受到影响，所以机器也是同样的，在平时的时候需要很好的去保养，上次给大家讲了一下关于分板机保养的方法，今天就给大家讲一下，分板机使用寿命的影响因素。

  首先，是pcb分板机的保养。

上一篇文章中又说到，保养需要注意的地方，也可以戳链接直接过去看，这里我就不详细说明了。

  其次，是pcb分板机的质量。

  在分板机采购的过程中，大家都非常的关心产品的质量和价格，质量有包括什么呢？包括产品的精度，

分板机的应力，产品的稳定性，产品的配件，分板效率。这些数据都是考核一款分板机是否优越的标准，但是客户往往在采购的时候只重视价格，对于数据的具体分析没有足够的重视，这样的结果就是买的分板机往往不和心意。

 分板机一种机械设备，在使用的过程中，是用相关的步骤的，那么这个就要要求我们在平时的使用过程中，注意操作步骤，同时需要注意分板机的保养。