组件埋嵌PCB'已开始量产化，但要发展电路板厂家必须先解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证也是当务之急。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。Buried component embedded technology is a great change in the PCB function integrated circuit， the inner layers of semiconductor devices in PCB (referred to as active component)， electronic components (called a passive components) or passive component functions' buried embedded PCB components' has started production， but to develop circuit board manufacturers must first solve the simulation design method，铣刀头装配图， production technology， and check the quality and reliability assurance is the top priority. PCB factory in， including design， equipment， testing，铣刀价格， simulation system has increased investment in resources to maintain a strong vitality.
13、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明1(A) 2(K)改为A这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found
(4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，铣刀，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最?直径可取(d+1.0)mm。
3、自动布线前设定好电源线加粗
Design设计|Rules…规则|Width Constraint
增加：NET，选择网络名VCC GND，线宽设粗
4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号
5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸
6、快捷键'M'，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。
7、定位孔的放置
在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center，然后调整其半径和位置
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