3.退藕电容配置

   PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：

   (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。

   (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。

   (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

   (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

   (5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

   (6) CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

 6、设计规则检查（DRC）

   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

   线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

   电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

   对于关键的信号线是否采取了最?措施，usg合金铣刀，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

   模拟电路和数字电路部分，vikai合金铣刀，是否有各自独立的地线。

   后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

   对一些不理想的线形进行修改。

   在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，铣刀，以免影响电装质量。

   多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

   一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

   V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

   基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

   PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）

   铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；

   而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；

   TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。