熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

  组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，vikai钨钢铣刀价格，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

高可靠性的线路板的最重要的特征之二

3、超越IPC规范的清洁度要求

   好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

   不这样做的风险

   线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），vikai合金铣刀，并最终增加实际故障的发生概率。

   4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

   好处：焊锡性，可靠性，铣刀，并降低潮气入侵的风险

   不这样做的风险

   由于老电路板的表面处理会发生金相变化，ux30 铣刀，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。