四、PCB及电路抗干扰措施

   印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

   1.电源线设计

   根据印制线路板电流的大小，45度反铣刀盘，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

   2.地线设计的原则

   (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

   (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

   (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

13、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明1(A) 2(K)改为A这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found

   (4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，4刃平头立铣刀，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最?直径可取(d+1.0)mm。

高可靠性的线路板的重要的特征之一

   1、25微米的孔壁铜厚

   好处：增强可靠性，铣刀，包括改进z轴的耐膨胀能力。

   不这样做的风险

   吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

高可靠性的线路板的14个最重要的特征

   1、25微米的孔壁铜厚

   好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

   不这样做的风险

   吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

   2、无焊接修理或断路补线修理

   好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，

   不这样做的风险

   如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。