国际巨头强化代工业务 大陆IC制造形势严峻:

众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

　　在半导体制造业盛行外协模式的推动下，全球半导体代工行业的增长速度已经明显高于整体半导体业的增长速度。在此情况下，几家国际半导体制造大厂纷纷加强其代工业务。以三星电子为例，其在存储器居首的情况下积极扩充代工和SoC业务，并预计2012年其非存储器类的营收可达到40亿美元;另一家韩国半导体企业海力士也步我国台湾地区存储器厂力晶等的后尘开始涉足模拟芯片代工;就连IDM老大英特尔也小试代工，开展22nm制程的服务。

　　众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

软件集成电路产业政策即将上报:

8日从工了解到，联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报。

　　2000年发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期，市场一直期盼够有后续政策出台。

　　目前，新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外，还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

　人士表示，原有政策体现在单一企业上，仍然只享受很少的返税，很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用，提升技术、产品创新发展能力。

　　另外，新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。

那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？

  1. 降低温度对板子应力的影响

   既然「温度」是板子应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他作用就事了。

   2. 采用高Tg的板材

   Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。採用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

   3. 增加电路板的厚度

   许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最？可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

   4. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量

   既然大部分的回焊炉都採用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最？的凹陷变形量。

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