柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

   FPC柔性线路板基础知识

   软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

   1.1单面软性PCB

   单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

   所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

   一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布

   单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

   1）无覆盖层单面连接的

   这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

   像通常的单面刚性PCB一样。

   这类产品是最廉价的一种，pcb曲线分板机，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

   其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

   2）有覆盖层单面连接的

   这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

   覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

   要求精密的则可采用余隙孔形式。

   它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，业成曲线分板机，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

   3）无覆盖层双面连接的

   这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

   为此在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

   它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

   4）有覆盖层双面连接的

   这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其

   两面都能端接，且仍保持覆盖层。

   这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

   被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。

浅谈SMT建线方案设计谈莹青

本文提出了SMT生产线设计、设备选型的关键点，给出了五种建线方案。探讨了SMT生产线的发展方向。

关键词：生产线设计  设备选型 

  建线方案 1   前言由于SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，技术性强，投资大，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。本文结合DX-DN工业对讲通信产品制造基地建设，提出了“SMT生产线设计、设备选型”的关键要点，曲线分板机，给出了五种建线方案。       2  SMT生产线设计关键根据SMT建线工程设备选型依据、步骤、注意事项，结合DX-DN工业通信产品制造基地建设，浅谈SMT生产线设计、设备选型要点：（生产布线、能源、供气、送风设计这里不做论述）1.典型SMT生产线和主要设备一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线（