柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

   FPC柔性线路板基础知识

   软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

   1.1单面软性PCB

   单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

   所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

   一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布

   单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

   1）无覆盖层单面连接的

   这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，桌面型曲线分板机，导线表面无覆盖层。

   像通常的单面刚性PCB一样。

   这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

   其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

   2）有覆盖层单面连接的

   这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

   覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

   要求精密的则可采用余隙孔形式。

   它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，曲线分板机，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

   3）无覆盖层双面连接的

   这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

   为此在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

   它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

   4）有覆盖层双面连接的

   这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其

   两面都能端接，且仍保持覆盖层。

   这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

   被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，曲线分板机上位机，末端又需要正、反面都连接的场合。

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。    一、印制板设计要求

   1、正确

   这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，曲线分板机，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。

   2、可靠

   这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。