15、工作层面类型说明

  ⑴、信号层（Signal Layers），有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

   ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes），有4个电源/接地层Planel1-4。

   ⑶、机械层（Mechanical Layers），有四个机械层。

   ⑷、钻孔位置层（Drill Layers），曲线切板机2，主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

   ⑸、助焊层（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

   ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

   ⑺、丝印层（Silkscreen），曲线切板机4，有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

   ⑻、其它工作层面（Other）：

   KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

   MultiLayer:多层

   Connect:连接层

   DRCError:DRC错误层

   VisibleGrid:可视栅格层

   Pad Holes:焊盘层。

   Via Holes:过孔层。

13、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，珠海曲线切板机，也就把管脚说明1(A) 2(K)改为A(A) K(K)这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found

   (4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最?直径可取(d+1.0)mm。