锡膏印刷机操作（2）

一、作业流程（2）：

7、投入前检查PCB是否变形、报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面。

8、印刷出来需用放大镜全数检查：

   （1）少锡：PAD有无漏铜箔，佛山RASEM，锡膏厚度未达到厚度为少锡。

   （2）连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，印刷机加锡-RASEM5，特别是排插、IC、PIN之间易连锡，故重点检查。

   （3）锡多：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡。

   （4）塌陷、冒尖：锡膏分布PAD不均匀。

9、NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏，用贴有红色标签空瓶回收，再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏，然后用2.0kg/c㎡气管吹干净。

10、清洗之基板区放置且在板边用油性笔做三角形记号待IPQC确认OK后统一放置烤箱内烘烤。

半自动锡膏印刷机

注意事项：

1、机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。严禁两人及两人以上操作机台。

2、固定钢网前和工作中确认钢网孔不被堵塞，印刷机加锡-RASEM8，每印刷3-5板采用擦拭纸需对钢网擦拭一次。

3、使用锡膏需采用少量取，印刷机加锡-RASEM3，多次添加的原则。

4、若连续1个小时不印刷，将锡膏回收冷藏。

5、机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。

6、在印刷中如出现异常立即停止印刷并通知技术人员处理。