在之前所述准备工作做完以后，全自动锡膏印刷机开始正式投入生产，即可进行PCB板的试印刷。操作方法是：1.单击主工具栏2中的[开始生产]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作，印刷机自动加锡8，完成一块PCB板的自动印刷（详见第四章主工具栏2的操作说明）。
2.如检测结果不符合质量要求，印刷机自动加锡7，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四章4.4.14“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，印刷机自动加锡，即可正式开始生产等。
3.锡膏印刷质量要求：
全自动锡膏印刷机印刷的锡膏厚度应该在0.1—0.3mm之间、焊膏覆盖焊盘的面积在75%以上即满足质量要求。
锡膏印刷机操作（2）
一、作业流程（2）：
7、投入前检查PCB是否变形、报废、异物、氧化，印刷机自动加锡6，用固定静电毛刷刷表面。
8、印刷出来需用放大镜全数检查：
（1）少锡：PAD有无漏铜箔，锡膏厚度未达到厚度为少锡。
（2）连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡，故重点检查。
（3）锡多：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡。
（4）塌陷、冒尖：锡膏分布PAD不均匀。
9、NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏，用贴有红色标签空瓶回收，再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏，然后用2.0kg/c㎡气管吹干净。
10、清洗之基板区放置且在板边用油性笔做三角形记号待IPQC确认OK后统一放置烤箱内烘烤。
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