全自动锡膏印刷机详细的工作流程

一、全自动锡膏印刷机开机前检查项目

1、检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；

2、检查机器各接线是否连接好；

3、检查设备是否良好接地；

4、检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。

5、检查机器各传送皮带松紧是否适宜；

6、检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；

7、检查有无工具等物遗留在机器内部；

8、根据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏；

9、检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上;

10、检查清洗用卷纸有无装好，印刷机自动加锡，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；

11、检查机器的紧急制动开关是否弹起；

12、检查三色灯工作是否正常，印刷机自动加锡7，检查机器前后罩盖是否盖好。

以上工作检查完毕没有发现异常时开始准备开机生产

全自动锡膏印刷机详细的工作流程（4）

4、对全自动锡膏印刷机进行刮刀安装

1）.打开机器前盖；

2）.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；

3）.打开设置主菜单：进入刮刀设置，输入密码，进行刮刀升降行程的设置；

4）.刮刀行程调整以刮刀降到低位置刀片正好压在钢网板上为宜。

注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。

5、对全自动锡膏印刷机刮刀压力和速度的调试选择

刮刀的压力及刮刀速度是全自动锡膏印刷机钢网印刷中两个重要的工艺参数。

刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，印刷机自动加锡5，一般先从较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为15～50mm/s。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为30～50mm/s。（＞0.5mm pitch为宽间距，＜0.5mm pitch为细间距〕

刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量不足，印刷机自动加锡3，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一般是设定为0.5～10kg。