电路板厂PCB技术发展革新的几大走向之二

2、HDI技术依旧是主流发展方向

   HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB最？进技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

   3、不断引入先进生产设务，更新电路板制做工艺

   HDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。

pcb分板机，软板分板机分板原理及应用：

把分板冲模安装在冲床CWPE或CWPL上，把要分切的FPC，PCB板放于下模对应位置，按启动开关可进行一次性分板，工作中下模采用自动推拉，减轻劳动强度，更提高安全度，同时取放成品十分方便。

  （CWPE或CWPL可只要更换冲切模具，便可分切不同规格排布的FPC软板，同时更换不同模具也可分切PCB硬板。）

应用于：手机，数码像机，电子配件，电脑，汽车等的电路板批量模切，切割多联电路板时，广州铣刀分板机，能发挥最？效果。电子行业如手机板，内存卡，手机软线路，HDI（高密度印刷电路板）、FPCB(柔性电路板）和FCCL(柔性覆铜箔层压板)等分割。对于大批量通槽式PCB基板和软性线路板（FPC）的分割，效率尤为显著。

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板机，软板分板机，CWPE（ 气动式驱动冲模分切FPC软板连板，可一次性分切出一整版的软板。 

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