高可靠性的线路板的最重要的特征之二

3、超越IPC规范的清洁度要求

   好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

   不这样做的风险

   线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

   4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

   好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

   不这样做的风险

   由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

   一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，四川瑞盛分板机，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，瑞盛分板机，造成板弯。

   V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

   基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，瑞盛分板机，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，湖南瑞盛分板机，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

   PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）

   铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；

   而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；

   TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。