软件集成电路产业政策即将上报国务院:

8日从工信部了解到，工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报国务院。

　　2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期，市场一直期盼够有后续政策出台。

　　目前，新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外，还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

　　工信部人士表示，原有政策体现在单一企业上，仍然只享受很少的返税，很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用，提升技术、产品创新发展能力。

　　另外，新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。

高可靠性的线路板的最重要的特征之二

3、超越IPC规范的清洁度要求

   好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

   不这样做的风险

   线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，瑞盛RASEM新闻---SMT8，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

   4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

   好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

   不这样做的风险

   由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。