1. 利用其易于清洗，不易滋生细菌,净洁卫生的特点进行食品搬送.

2.利用经过特殊焊接,处理后的焊接口具有的变形小特征,用于做带锯切割半导体硅片、大理石等。

3. 使用于无尘室内，搬送电子产品和医疗用品。

4. 利用其耐热的特征，用于UV炉内树脂薄片，印刷基板，电子部品的干燥，加热和搬送。

5. 利用其表面平坦的特征，进行各种树脂，陶瓷的膜片成型加工，流延加工。6. 利用其良好的导热性及表面平坦的特性各种加热、冷却、造粒和制片加工。

7. 利用其耐用和耐热特征,连续封口包装机上的食品、药品和牙膏等的密封(热封)包装带。

8. 用作电子产品半导体的输送线，其良好的导电功能可以避免在搬送过程中产生静电。