导热灌封胶系列导热灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导...

公司：www.jrfcl.cn矽胶布是以硅胶+玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择...

产品描述介绍氮化铝特点及用途：氮化铝陶瓷是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料；是提高高分子材料热导率和力学性能的添加料，如环氧树脂中加入氮化铝粉体可以明显地提高其热...

产品描述介绍类别：精密陶瓷用途：耐磨衬里贴片；贴片式电子元件基板；电脑配件。电子电器、机械设备的强电流、强电压、高温、易磨损部位。物理性能：绝缘、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度规格（mm）:长、宽...

导热硅胶绝缘垫片PM150具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，广泛应用在对导热要求不是太高的电子产品中。具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性，应用简单方便。PM1...