洛德电子电器高导热环氧有机硅灌封胶
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电子灌封材料
我们可提供各类环氧树脂、有机硅类灌封材料。
有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
产品 粘度(cps) 混合比例
(重量比) 固化条件 硬度 CTE
(ppm) 强度(psi)
热导率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小时80℃ 65A - 600 1.46 导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小时65℃ 60A 220 600 0.8 电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小时65℃ 60A 100 300 0.4 电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309 3,500 100:100 15分钟100℃
10分钟120℃ 45A 190 50 1.0 电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320LVH 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 2.1 电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。
SC-320 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 3.2 电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。
环氧灌封胶：符合UL认证、低模量、耐高温、高导热，用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
产品 粘度(cps) 混合比例
(重量比) 固化条件 硬度 强度(psi) 特性
CIRCALOK 6007 R: 15,000
H: 80-105 100:5.5 16小时25℃
2小时65℃ 85D 8,400 高导热率，高强度，低放热，低收缩率，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6035 10,000 100:100 24小时25℃
2小时65℃ 75D 5,000 高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证，有红色和绿色可供选择。
300 2,000-40,000 100:7-100:100 24小时25℃
2小时100℃ 65D-90D 2,200-9,800 可混合得到不同的硬度和强度。
340 7,000-60,000 100:3.5-100:7.0 24小时25℃
2小时150℃ 90D-95D 6,300-9,400 高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证。
600 1,200-10,000 100:14-100:100 24小时25℃
2小时100℃ 60D-92D 2,300-10,900 可混合得到不同的硬度、强度和颜色，符合食品安全认证。
EP-809 2,800 100:32 16小时90℃+
2小时125℃ 92D 11,500 适合高压汽车电子点火线圈。
EP-830 4,000 100:28 3小时100℃+
2小时150℃ 97D 12,300 适合汽车电子点火线圈，粘接强度高。
ES-111 6,000 100:29 2.5小时90℃
2小时140℃ >90D ---- 适用于高压汽车电子点火线圈，优异的耐高压和热冲击的性能。