BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统

BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统是一款变温测试设备，应用于低温环境下材料、器件的导电、介电特性测量与分析，通过配置不同的测试设备，完成不同参数的测试。广泛应用于陶瓷、薄膜、半导体、食品、生物、制药及其它固体材料的阻抗与介电性能测量。

一、主要用途：

1、测量以下参数随温度（T）、频率（f）、电平（V）、偏压（Vi）的变化规律：

2、测量电容（C）、电感（L）、电阻（R）、电抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、电导（G）、电纳（B）、导纳（Y）、损耗因子（D）、品质因素（Q）等参数，

3、同时计算获得反应材料导电、介电性能的复介电常数（εr）和介质损耗（D）参数。

4、可测试低温环境下材料、器件的介电性能

5、可以根据用户需求，定制开发居里温度点Tc、机电耦合系数Kp、机械品质因素Qm及磁导率μ等参数的测量与分析。系统集低温环境、温度控制、样品安装于一体；具有体积小、操作简单控温精度高等特点。

二、主要技术参数：

1、薄膜样品尺寸：0-25MM

2、块体样品尺寸：0-25MM

3、样品环境：真空

4、气氛环境：液氮

5、变温环境：-200^。C-400^。C

6、温控及测量探头：6芯真空免电磁干扰

7、测试方式：软件控制，连续变温，逐点控温。

8、电压信号：16位A/D转换

9、温度度：0.01^。C

10、极限真空度：5*10-2

11、校准样品：自动校准