款

名称：树莓派外壳（本品售卖不包含线路板）

尺寸：90*65*30MM，公差正负0.3

材质：铝合金外壳，厚度1.7-2.0MM之间

标品图号：GEM-N006-RPIH04A黑色

产品说明:

1.适用于树莓派3B+主板安装，外壳设计有良好的散热功能，自带散热柱，省掉风扇，散热片等配件，直接一个外壳就可以保护你的主板，散热稳定，坚固耐用。
2.结构分上盒、下盒，配4个螺丝（上下盒相连长螺丝4个），加4个防滑耐磨脚垫。
3.外壳设计壁挂孔，可任意壁挂固定，表面光滑精致，扣位卡槽设计完好。
4.上盖设计有散热柱子，合盖后与芯片亲密接触，芯片工作热量从上盖散发，有效防护芯片长时间恒温的工作，延长寿命；底盒设计散热与芯片接触， 芯片工作发热从外壳散出，有效保护芯片恒温工作，延长芯片的寿命。

其他：如需定做其他模块外壳，请联系客服定制。