技术参数 Technical Data
序号
项目Item
技术参数Technical Data
1
层数Layer
1-14层
2
板厚Board thickness
0.4mm-3.0mm
3
成品面积Max board size
500mmX450mm
4
最小孔径Min Diameler for Hole
0.25mm
5
最小线宽Min track width
0.1mm
6
最小线距Min pace
7
孔位差Hole Position Deviation
+-0.05mm
8
开路电阻Open Resistance
10-12Ω
9
孔电阻Hole Resistance
≤300uΩ
10
抗电强度Dielectric Strength
≥1.6kv/mm
11
阻焊硬度Solder Mark Abrasion
≥5H
12
热冲击Thermal Stress
275℃
13
燃烧等级Flammability
96v-0
14
可焊度Solderability
240℃
15
翘曲度Board Twist
＜0.017mm/mm
16
表面离子度Space Lonic Contamination
≤1.56ug/cm2
17
基材铜箔厚Copper Thickness
1/2_2OZ
18
镀层厚度Pate thickness
一般25um,可达35um
19
常用材料material
香港建滔，杭州层压
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