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企业新闻
SAOHAR无铅锡膏的创新突破!
发布日期:2008-07-18

SAOHAR无铅锡膏的创新突破!
添加时间:
    SAOHAR(三禾)锡膏研发5年之久的Sn/Ag/Cu/In无铅锡膏于07年2月份正式上市,此款专利锡膏熔点于202-204度,回流温度225-235度即可.完全解决客户由于设备,线路板,元器件等带来的温度问题,并且该产品焊接饱满度与爬升性等各项性能远优96.5/3.0/0.5产品 ,日立.松下.夏普等公司争相使用.
 

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